gb50472—2008《电子工业洁净厂房设计规范》

gb51123-2015 《光纤器件生产厂工艺设计规范》

光纤器件无尘车间

4 生产环境要求和条件保障

4.1 生产环境要求

4.1.1 研磨抛光车间、熔融拉锥车间和平面波导法生产工艺车间温度宜保持在10℃～30℃之间，相对湿度宜保持在40%～75%。

4.1.2 研磨抛光车间、熔融拉锥车间、平面波导法生产工艺车间和组装封装车间应防微振，防微振等级应不低于三级。

4.1.3 研磨抛光车间、平面波导法生产工艺车间应为30万级及以上的厂房，熔融拉锥法生产工艺车间和光刻车间应为100万级以上的洁净厂房。

4.1.4 光栅制作场所应禁火禁油，保持通风。

4.1.5 调配胶场所应通风并防尘。

4.1.6 光路调试台环境噪声等级应不大于50db。

4.1.7 组装封装车间应防尘。

4.2.4 研磨抛光工序、熔融拉锥工序和光刻工序应在洁净室，光纤耦合器和隔离器的组装封装宜在洁净区或洁净室。

4.2.5 洁净厂房内应设置人员净化和物料净化区。人员净化用室应包括雨具存放、换鞋管理存放和外衣更洁净工作服等房间。

7.4 采暖、通风、空气净化

7.4.1 光纤器件生产厂房洁净区空气洁净度等级宜为8级，换气次数宜为12至15次。

7.4.2 空调净化系统宜采用上送侧回或上送上回的送回风方式。

7.4.3 厂房室内温度宜为22℃±3℃，相对湿度宜为40％～60％。

7.4.5 生产中产生粉尘和有害气体的工艺设备，应设局部排风装置，

7.4.6 对排风介质中有害物应进行处理。

7.4.7 气使用房间应设置事故排风，排风应采取防爆措施。

●n9级～n5级微电子无尘车间、光电净化车间设计施工；

●ⅰ～ⅳ级sc食品工业洁净用房设计、建造；

●ⅰ～ⅳ级医院洁净手术部、icu、、供应室设计、安装及维护保养；

●a～d级gmp医药工业洁净厂房设计、建造及维护保养；

●30万级～100级医疗器械净化车间、消毒用品车间设计施工；

●生物安全、动物实验室及其他行业通风净化系统设计、建造及维护保养；

江西全立森洁净技术有限公司

何工：130 2728 7520

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